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發(fā)布時(shí)間：2024/8/5
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1.1 微反應(yīng)器的外觀無(wú)明顯缺陷。
1.2 微反應(yīng)器通道的接口處圓滑無(wú)毛刺。
1.3 微反應(yīng)器連接管道的外表面光滑、無(wú)劃傷、壓痕。
碳化硅微通道模塊及微反應(yīng)器的技術(shù)指標(biāo)應(yīng)符合表1、表2、表3的要求。
表 1 微通道模塊技術(shù)指標(biāo)
項(xiàng)目 | 指標(biāo) |
碳化硅含量 % | ≥99.5 |
游離硅含量 % | ≤0.1 |
二氧化硅含量 % | ≤0.3 |
三氧化二鐵含量 % | ≤0.1 |
體積密度 (g/cm3) | ≥3.10 |
導(dǎo)熱系數(shù) (W/m ·k) | ≥115 |
氣孔率/% | ≤0.1 |
表 2 碳化硅微反應(yīng)器技術(shù)指標(biāo)
項(xiàng)目 | 指標(biāo) |
氣密性（12 MPa壓力下保持60 min的壓降）/MPa | ≤0.1 |
密閉耐壓力/MPa | ≥2.5 |
耐受溫度/℃ | -40~180 |
表 3 耐腐蝕參數(shù)
腐蝕介質(zhì) | 溫度℃ | 腐蝕速率 mg/(cm2 ·a) |
90% H?SO? | 100 | ≤1.8 |
95% H?PO? | 100 | ≤0.2 |
54% HF | 25 | ≤0.2 |
50% NaOH | 100 | ≤2.5 |
45% KOH | 100 | ≤0.2 |
70% HNO? | 100 | ≤0.2 |
37% HC1 | 86 | ≤0.2 |
10% HF 和 60% HNO? | 25 | ≤0.2 |
3.1 微反應(yīng)器應(yīng)有安全防護(hù)外殼，在微反應(yīng)器運(yùn)行時(shí)應(yīng)保證人員無(wú)法直接觸碰到碳化硅反應(yīng)器芯片。
3.2 微反應(yīng)器應(yīng)有防液體飛濺裝置，在出現(xiàn)漏液或噴液等情況下能夠有效保護(hù)人員。
3.3 微反應(yīng)器應(yīng)有溫度顯示裝置，能顯示任意一組反應(yīng)單元的反應(yīng)溫度。
3.4 微反應(yīng)器進(jìn)、出液接口以及單元連接管路應(yīng)采用壓緊、鎖緊或螺紋式連接所有接口密封耐壓能力不應(yīng)低于5 MPa。
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